灌裝前使用樹脂包裹對電力/電子裝置進行的保護稱為灌裝,灌裝提供了電氣絕緣性,還可以防止潮濕、高/低溫、物理及電子應力的影響,它還具有阻燃、減震、散熱的作用。灌裝 材料和元器件之間的浸潤性通常很差,從而導致邦定困難,形成空洞。等離子活化可以提高表面能,確保良好的浸潤性,使樹脂能夠在PTFE、硅膠、聚酰亞胺等絕大多數的低表面能聚合物材料上充分的流動。利用等離子活化后的產品可以確保良好的密封性,減少電流的泄露,提高產品本身的性能,也會起到很好的邦定作用。還能有效的減少產品的摩擦力等。
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