給氣態物質更多的能量,比如加熱,將會形成等離子體。當到達等離子狀態時,氣態分子裂變成了許許多多的高度活躍的粒子。這些裂變不是永久的,一旦用于形成等離子體的能量消失,各類粒子重新結合,形成原來的氣體分子。
與濕法清洗不同,等離子清洗的機理是依靠處于“等離子態”的物質的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。
從目前各類清洗方法來看,等離子體清洗也是所有清洗方法中最為徹底的剝離式的清洗方式。等離子清洗一般是利用激光、微波、電暈放電、熱電離、弧光放電等多種方式將氣體激發成等離子狀態。
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等離子體】在等離子清洗應用中,主要是利用低壓氣體輝光等離子體。一些非聚合性無機氣體(Ar2、N2、H2、O2等)在高頻低壓下被激發,產生含有離子、激發態分子,自由基等多種活性粒子。
一般在等離子清洗中,可把活化氣體分為兩類,一類為惰性氣體的等離子體(如Ar2、N2等);另一類為反應性氣體的等離子體(如O2、H2等)。
這些活性粒子能與表面材料發生反應,其反應過程如下:電離——氣體分子——激發——激發態分子——清洗——活化表面等離子產生的原理如下從上圖可以看出,給一組電極施以射頻電壓(頻率約為幾十兆赫茲),電極之間形成高頻交變電場,區域內氣體在交變電場的激蕩下,產生等離子體。
活性等離子對被清洗物進行表面物理轟擊與化學反應雙重作用,使被清洗物表面物質變成粒子和氣態物質,經過抽真空排出,而達到清洗目的。【
卷對卷等離子處理設備】