編號 | 內容 | 規格參數 |
---|---|---|
1 | 設備尺寸 | 250mm (W) ×360mm (D) ×200mm (H) |
2 | 電源 | AC220V(±20%); |
3 | 重量 | 12kg |
4 | 處理材料的高度 | 小于6mm |
5 | 使用溫度范圍 | -10℃~+50℃ |
6 | 相對濕度 | 相對濕度:<93%不結露 |
7 | 大氣壓力 | 86~106Kpa |
領域應用 1. 酶標板、細菌計數培養皿、細胞培養皿、組織培養皿的親水處理。經過等離子體處理后細菌培養皿表面由疏水變為親水,并獲得支持細胞黏附鋪展的能力.并適用于細胞培養。等離子表面處理的效果可以簡單地用滴水來驗證,處理過的樣品表面完全被水潤濕。 2. 生物芯片、人造血管、血管支架的處理。 3. 等離子清洗、刻蝕、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂。 |
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